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搜索结果  

Gerry Partida谈 目前对微导通孔失效担忧

  Happy Holden, I-Connect007     十二月 16, 2020

在IPC线上高可靠性和微导通孔峰会上，Summit Interconnect公司的工程主管Gerry Partida发表了《目前对微通孔失效的担忧》演讲，详细介绍了目前微导通孔可靠性测试所 ...查看更多

堆叠微导通孔、弱界面的可靠性研究

  I-Connect007     十二月 08, 2020

Marc Carter在IPC高可靠性论坛上做了关于《堆叠微导通孔/弱界面可靠性研究》的演讲。本文总结了Marc的演讲文稿，列出了其中的一些重点，以方便读者更清晰地了解演讲内容。 Marc Ca ...查看更多

IEEE电子封装学会专家谈如何制定及运用异构集成发展路线图

  I-Connect007     十一月 19, 2020

在此次关于异构集成发展路线图（Heterogeneous Integration Roadmap ，简称HIR）的专家会议上，I-Connect007编辑团队采访了IEEE电子封装学会（Electro ...查看更多

11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》

  I-Connect007     十一月 13, 2020

“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多

Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图

  I-Connect007     十一月 13, 2020

本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多

Synopsys：IC、PCB、封装的未来——IEEE异构集成发展路线图

  I-Connect007     十一月 12, 2020

本次专家访谈的重点是IEEE异构集成发展路线图（HIR）。HIR是一份为 IC设计师、PCB设计师和封装设计师提供指南的文件，按照行业领域和产品性能要求划分具体章节 。Synopsys公司的 ...查看更多


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